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姓名 田栋
学历/学位研究生/博士
职称/职务讲师
联系电话18560023655
电子邮箱chm_tiand@ujn.edu.cn
实验室/办公室B516/A308
主讲课程仪器分析
科研方向:表面处理(电镀、化学镀)、化学电源
科研成果及奖励(包括项目、专利、鉴定等)(2005年以来):通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法,2013.11,中国,ZL 2012 1 0250069.0

铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法,2013.11,中国,ZL 2012 1 0248621.2
教学成果与奖励(2005年以来):
代表性论文(2005年以来):1. Replacement Deposition of Ni-S Films on Cu and Their Catalytic Activity for Electroless Nickel Plating[J]. Journal of the Electrochemical Society, 2013, 160(3): D95-D101. (IF=2.859)

2. A Pd-free Activation Method for Electroless Nickel Deposition on Copper[J]. Surface and Coatings Technology, 2013, 228: 27-33. (IF=2.199)

3. Study of Underlying Premonolayer Oxidation of Nickel Electrode in Basic Solution Related to the Catalytic Oxidation of Hypophosphite on Nickel[J]. ECS Electrochemistry Letters, 2012, 1(2): H5-H7. (IF=1.54)


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